SS803是使用机械手搬运晶片，无接触测量最大直径200mm晶片几何参数和体电阻率等参数的自动检测及分选设备。
SS803是使用机械手搬运晶片，无接触测量直径200mm晶片几何参数和体电阻率等参数的自动检测及分选设备。
厚度（Thickness)
总厚度变化（TTV）
平整度*
弯曲、翘曲度(BOW/Warp)
体电阻 （Resistivity）
电学型号（Type）
切片工艺里的晶圆分选
切片工艺的弯曲、翘曲数据分析
腐蚀片的厚度监控和分析
抛光前的厚度分档
MS103V多功能晶片检测系统
MS203V多功能晶片检测系统
MS303V晶片体电阻率检测系统
SS503星纳多功能测量分选系统
AMS803星纳多功能测量分析系统
SS903星纳多功能测量分选系统
SS603全自动多功能晶片检测分选系统
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