SS903是使用机械手搬运晶片，无接触测量直径150mm以内晶片几何参数和体电阻率等参数的自动检测及分选设备。
厚度（Thickness）
总厚度变化（TTV）
平整度（FPD、TIR）
局部平整度（SFPD、STIR）
体电阻率（Resistivity）
弯曲、翘曲度（BOW/Warp）
电学型号（Type）
腐蚀片的TTV、局部平整度监控和分析
抛光片的出厂数据验证
外延前的数据验证
MS103V多功能晶片检测系统
MS203V多功能晶片检测系统
MS303V晶片体电阻率检测系统
SS503星纳多功能测量分选系统
AMS803星纳多功能测量分析系统
SS803星纳多功能测量分选系统
SS603全自动多功能晶片检测分选系统
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