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Synview
AMS503
2013年新产品即将出炉
检测功能
厚度(Thickness)
总厚度变化(TTV)
平整度
弯曲/翘曲度(Bow/Warp)
特点
可以检测各种材质晶片,
包括硅,蓝宝石,砷化镓,
碳化硅,楮等
平台行程350*250,可以测量2-8"园形晶片,其他形状晶片亦可以定制
无接触式高精度测量
测量速度快,最高可达150mm/s
标配白光探头,亦可以选配其他探头
应用
蓝宝石生产厂家
LED村底生产厂家
半导体生产厂家
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