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MS203V多功能晶片检测系统 价格:

MS203V是通过无接触式探头系统来测量晶片厚度、全厚度误差、休电阻率和电学型号的测量仪器。

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详细内容 检测功能 产品应用

MS203V是通过无接触式探头系统来测量晶片厚度、全厚度误差、休电阻率和电学型号的测量仪器。

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厚度(Thickness)

全厚度误差(TTV)

体电阻率(Resistivity)一选配

电学型号(P/N)-选配


磨/腐蚀/抛光-加工监控

终端检测

终端厚度,TTV,体电阻率


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